据英国《金融时报》2月24日引述消息人士报导称，华为已将最新昇腾（Ascend）系列AI芯片良率从一年前的20%倍增至接近40%，这代表此系列芯片的生产线首度转亏为盈。华为已设下目标，要把良率进一步提升至60%，追上业界同类型芯片的标准。

研究机构Creative Strategies的半导体分析师Austin Lyons将华为达成的生产里程碑与台积电为英伟达代工的H100芯片的良率达到60%做比较，直指两款芯片的尺寸类似。从这个基础来看，Lyons认为即使良率只有40%，华为这类竞品仍具商业价值。

华为的昇腾AI芯片是由中芯国际（SMIC） “N+2”制程代工，这种制程不需要极紫外光（EUV）光刻技术也能生产先进芯片。受到美国出口管制冲击，中国大陆目前无法向荷兰半导体设备巨头ASML采购EUV设备。

报导引述消息人士指出，华为今年计划生产100,000颗Ascend 910C、300,000颗Ascend 910B处理器。相较之下，华为去年生产了200,000颗Ascend 910B，Ascend 910C则尚未开始量产。这些数据暗示，英伟达在中国的AI芯片销售量依旧高于华为。