2月25日消息，欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）已批准一笔 2.27欧元的补贴资金，以支持艾迈斯欧司朗在奥地利斥资14 亿欧元建造半导体后端制造工厂，该后端制造工厂也将向其他欧洲客户开放。

据介绍，该工厂将采用一系列技术将 CMOS 器件与硅通孔 （TSV） 相结合，用于垂直连接和倒装芯片，以及用于 0 级汽车合格产品的光学滤波器。这也将是欧洲第一家拥有此类集成工艺并生产 0 级汽车合格产品的工厂，计划于 2030 年全面投产。

“位于 Premstätten 的集成制造工厂将有助于扭转过度依赖欧洲以外制造的硅片的趋势。”欧盟委员会表示，“艾迈斯欧司朗已承诺根据《欧盟芯片法》法规申请被认可为综合生产设施和开放式欧盟代工厂，并将遵守与此地位相关的所有义务。”

据悉，这是欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》做出的第七项补贴决定，此前的补贴项目包括：支持意法半导体在意大利卡塔尼亚建设的 200 毫米碳化硅 （SiC） 晶圆厂，支持欧洲半导体制造公司 （ESMC） 和英飞凌智能功率工厂在德国德累斯顿建设，支持 Silicon Box在意大利诺瓦拉建设半导体先进封装和测试设施。它还包括批准 29 亿欧元的法国援助措施，以支持意法半导体和 GlobalFoundries 在 Crolles 的扩张。

“这个奥地利项目将对欧洲半导体生态系统产生广泛的积极影响。它将支持欧洲强大而有弹性的数字经济的发展，确保该行业的半导体安全供应，并有助于创造高技能就业机会，同时限制任何潜在的竞争扭曲。”负责清洁、公正和竞争性转型的欧盟委员会执行副主席 Teresa Ribera 说。

艾迈斯欧司朗在 2024 年的收入同比下降了 5%，作为扭亏为盈计划的一部分，它一直在削减 3500万欧元的传统 CMOS 产品。

“我们的转变正在如火如荼地进行。事实证明，专注于半导体业务的核心产品组合是正确的。”艾迈斯欧司朗首席执行官 Aldo Kamper 表示，他认为 2025 年是动荡的。

“与 2023 年相比，半导体核心业务同比增长了约 7%，这得益于基于新产品增长的移动设备传感器的强劲反弹和有弹性的汽车业务。我们的'重新建立基础' （RtB） 战略效率计划节省的成本提前于计划。” Aldo Kamper说道。