2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据互操作测试。

合见工软自主研发的UCIe IP解决方案实现了多项关键技术创新，采用动态补偿机制与先进的抗干扰技术，有效克服因不同工艺制程差异而引发的信号完整性与时序一致性挑战，同时攻克了跨工艺节点所带来的物理层适配、协议栈兼容性以及能效优化等一系列技术难题，显著提升了跨工艺节点UCIe IP互连的性能和可靠性。合见工软的UCIe IP支持TSMC N6/7, SF5, SF4等多种工艺平台。

合见工软此次发布的跨工艺UCIe IP解决方案，将为行业客户提供更具竞争力的技术支撑，加速Chiplet技术的普及和应用，共同构建开放、繁荣的Chiplet技术生态。

关于合见工软  

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

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