近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。

报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。

预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：

“生成式人工智能和新的数据中心建设一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。”