2月6日消息，据韩国媒体ETnews的报导，苹果已经开始量产下一代M5系列处理器，相关日月光已经开始了M5系列处理器的封装工作，该处理器将搭载于新一代的Mac、iPad等系列的苹果核心产品中。

报道称，苹果M5系列处理器根据性能和用途，分为General、Pro、Max、Ultra等产品，将采用台积电3nm节点制程的N3P制程技术生产。M5系列处理器相较于上一代M4系列处理器的计算性能提升5%，能耗提升了5~10%。同时，苹果已经导入了新制程技术来提升M5处理器人工智能（AI）的性能。

苹果在2025年1月就已开始针对M5处理器进行封装工作。而苹果已经将M5处理器封装工作交给了中国台湾的日月光、美国的Amkor和中国大陆的长电科技负责。当前，日月光已率先进行封装工作，Amkor、长电科技也将陆续开始进行量产。

目前各大第三方封装测试企业（OSAT）都在投资新增设施，以提供苹果M5处理器的Pro、Max、Ultra等高阶型号进行量产。市场人士表示，扩大M5处理器的产能设备订单正在不断增加，预测在现在已经开始正式生产的情况下，将来将陆续搭载在苹果新推出的设备上。其中，新一代iPad Pro机型很可能将首先安装。

此前，天风证券知名分析师郭明錤也曾爆料称，预计首款配备M5芯片的设备将是新款iPad Pro，该产品将于2025年下半年进入量产；配备M5系列处理器的MacBook Pro则将于2025年底推出。另外，M5处理器版本MacBook Air可能在2026年初推出。最后是Apple Vision Pro方面，预计在2025年秋季至2026年春季之间推出搭载M5处理器的新版本。