高通于 2023 年末推出了 XPAN（扩展个人局域网）技术，可通过 WiFi 实现无线音频，而不再仅仅依赖蓝牙。高通当时指出，预计首款采用该技术的无线耳机将于 2024 年推出，但目前为止我们还没有看到任何消息。近日，CNMO 了解到，有外媒询问了高通关于首款采用 XPAN 技术的产品的情况，事实证明它们可能即将问世。

高通回应称：我们很高兴与一些客户合作，将第一批采用 XPAN 技术的设备推向市场，这些产品将很快发布。

XPAN 允许无线音频产品通过 WiFi 进行连接和传输。高通指出，WiFi 的覆盖范围比蓝牙更远，如果用户想用耳机听音乐，但配对的手机或平板电脑却在几个房间之外，那么 WiFi 是理想的选择。高通还解释说，XPAN 可通过 WiFi 实现无损 24 位 96kHz 音频，其功耗与当前有损 96kHz 蓝牙标准相同。高通强调，与蓝牙不同，用户不必在高比特率音频和低延迟（例如游戏）之间进行选择。

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据悉，支持 XPAN 的耳机可以根据需要在 WiFi 和蓝牙之间无缝切换。因此，当用户的设备靠近时，依然可以通过蓝牙进行传输。配对的耳机需要配备高通的骁龙 S7 Pro 芯片，而配对的手机或平板电脑则需要采用骁龙移动平台（目前尚不清楚是否需要特定的骁龙移动平台）。当然，配对的设备还需要连接到同一 WiFi 网络。