2024Q3全球智能手机AP销量排名
联发科第一,展锐第四,华为海思份额降至2%!

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1月13日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手机AP/SoC市场研究报告。其中,按出货量份额排名,联发科以35%%的市场份额稳居排名第一,华为海思则以6%市场份额排名第三;若按销售额份额排名,高通则以30%份额位居第一,华为海思份额为5%。

根据报告显示,2024年第三季度全球智能手机AP/SoC市场,得益于天玑9400系列旗舰芯片的带动以及 LTE 芯片组出货量有所增加,联发科的出货量份额环比增长了3个百分点至以35%,占据了智能手机 SoC 市场的主导地位。同时,天玑9400出货量的增长,也带动了联发科的高端产品出货量和销售额的上升。

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高通受高端智能手机市场需求增长的推动,在2024年三季度智能手机 AP/SoC 市场,拿下了25%的出货量份额,排名第二。其中,三星的 Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 系列折叠屏旗舰的销售,也推动了骁龙 8 Gen 3 出货量的势头。此外,中国智能手机 OEM 厂商在骁龙 8 Gen 2 系列芯片组的设计中获胜也推动了这一增长。不过,与2024年二季度相比,高通的市场份额则下滑了约6个百分点。

苹果则受益于2024年三季度搭载A18系列处理器的iPhone新旗舰的出货,使得其三季度的出货量有所增加,拿到了17%的份额,环比增长了4个百分点。

紫光展锐排名第四,其在中低端市场的销量相对稳定,13%的市场份额也与2024年二季度持平。

三星电子由于自研的旗舰Exynos处理器受制于自家代工部门制程良率问题,使得其折叠屏旗舰Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 系列都采用了高通骁龙旗舰平台,其市场份额环比下滑了1个百分点至5%,

华为在2024年三季度虽然并未推出Mate 70系列旗舰,但是得益于相对廉价的搭载还是麒麟芯片的Nova13系列的上市,以及此前Pura70系列的继续销售,使得华为还是仍然拿到了2%的销量份额,虽然环比下滑了2个百分点,但2023年同期还几乎是0。

此外,谷歌凭借搭载自研芯片的Pixel系列智能手机,大约拿到了1%出货量份额。瓴胜凭借低端机型也拿到了约0.5%的出货量份额。

如果从2024年第三季度全球智能手机AP/SoC市场销售额份额来看,苹果受益于搭载A18系列处理器的iPhone 16系列新旗舰的销售,以高达37%的市场份额位居第一;紧随其后的则是高通,拿到了30%的市场份额;联发科则拿到了17%的市场份额,排名第三,这得益于Helio G系列芯片组的设计胜利推动了来自中低端智能手机市场收入的增加;三星的份额则为7%。高通和联发科与苹果之间的份额差距拉大,主要是高通和联发科的旗舰芯片都是在2024年四季度发布。

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虽然2024年华为海思出货量份额仅2%,但是得益于自研芯片机型的单价的提升,拿到了5%的销售额份额。相比之下,紫光展锐由于其主要市场是在中低端市场,所以即便是拿到了13%的出货量份额,其销售额份额仍只有3%。


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