1月13日消息，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新研究报告，公布了2024年第三季度全球TOP7半导体厂商，三星以12.4%的份额稳居第一。

在2024年第三季度全球半导体市场，三星仍保持着第一的位置，不过市场份额从 2024 年第二季度的 13% 下降至 12.4%，主要原因是库存估值涨幅低于预期。受 HBM3e 延迟以及低端内存出货量和定价持续疲软的影响，三星对 2024 年第四季度的前景喜忧参半。

SK 海力士排名第二，2024年三季度收入同比增长 94%，这得益于 HBM 的强劲需求，尤其是来自 NVIDIA 等数据中心客户的需求。

高通排名第三，市场份额为5.3%，其半导体收入因汽车行业的强劲增长而得到提升。该公司对其智能手机业务持乐观态度，上调了 2025 财年第一季度的业绩指引，同时观察到物联网领域的温和复苏。

英特尔排名第四，其尖端芯片制造销售刚刚起步，在 2024 年第三季度继续表现疲软，市场份额为4.8%。不过，英特尔其先进封装业务目前支持代工收入，并促进了 UCIe 等联盟的发展，UCIe 推动了芯片信号互连标准的发展。

美光排名第五，被认为是人工智能增长的受益者之一，市场份额为4.7%。

博通和英伟达受益于广泛的人工智能应用需求，分别位居第六和第七，市场份额分别为4.6%和4.3%。其中，博通的人工智能收入在 2024 年第三季度同比增长 220%。对于英伟达来说，数据中心的现代化以处理人工智能工作负载，再加上对 H200 和 Blackwell GPU 前所未有的需求，导致数据中心收入同比增长了 112%。