1月10日消息，SK海力士会长崔泰源透露，公司研发HBM内存的速度，如今已超越英伟达要求。

据韩国媒体报道，崔泰源在CES上提及与黄仁勋当日稍早的会面时表示，“直到最近，SK海力士开发HBM的速度都还落后英伟达要求，因此他们希望我们能加快脚步。”

不过他补充道：“我们现在的研发速度已略高于英伟达要求。”“尽管这可能会有所变化，但我们现在正以可比的速度开发。”

目前SK海力士正向英伟达独家供应HBM，去年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。

SK海力士稍早的时候还表示，2025年规划的HBM产能已全部售罄，其中英伟达是最大的客户。

反观韩国另一家存储巨头三星电子，其HBM产品迟迟未能通过英伟达的验证，而且黄仁勋近日才表示，三星电子必须“重新进行设计（has to engineer a new design）”，才能通过英伟达对其HBM的验证程序。