1月9日消息，在美国消费电子展（CES 2025）期间，网通及光通讯大厂Marvell宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO(共封装光学)技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

Marvell已与全球云端服务供应商（CSP）龙头亚马逊AWS签署五年合作协议，向亚马逊AWS供应定制化AI芯片。随着Marvell 定制化AI芯片将整合CPO技术，预计将催动亚马逊AWS的AI服务器建设的新一波高潮。

CPO技术可以让数据传输比传统线缆高100倍，有望颠覆AI产业生态，被誉为AI时代重要关键技术，台积电、日月光投控、英特尔、博通、Marvell等厂商都在积极布局。

Marvell作为全球AI营收占比第二高的芯片厂，仅次于英伟达，也是定制化AI芯片的主要供应商。Marvell在2025年初就推出了其定制化AI芯片构架正式整合CPO技术，揭开2025年为CPO元年的序幕。

Marvell指出，最新定制化AI芯片构架将XPU芯片、高带宽內存（HBM）等，与Marvell的3D SiPho引擎结合，藉由整合光学技术，XPU间的连接可实现比电缆高100倍的数据传输速度和距离AI。

Marvell表示，整合CPO后，AI服务器能力将大幅拓展，从单一机架内的数十个XPU，扩展成为横跨多个机架的数百个XPU，这项创新构架让CSP厂能开发更高频宽密度的客制化XPU，并已开始协助客户将CPO技术导入下一代定制化XPU。

Marvell去年底才刚与亚马逊AWS签署五年合作协议，为亚马逊AWS提供多种类型云端AI芯片。业界看好，随着Marvell完成CPO整合进AI定制化芯片，亚马逊AWS身为Marvell大客户，将成首波导入的CSP厂，可望加速AI服务器建置脚步。