1月7日，处理器大厂AMD在2025年CES 2025展会上推出全新APU系列产品——代号为代号“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，号称可提供最卓越的Copilot+体验。其中，旗舰型号 Ryzen AI Max+ 395 拥有高达 16 核 CPU 和 40 核 GPU，为 AI PC 带来前所未有的性能提升。

据介绍，全新的Strix Halo 平台专为 AI PC 设计，包括推出 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Pro 两大系列，每个系列又分为 Max+ 和标准 Max 两种版本，Max+ 提供顶级规格。

核心架构方面，全新的Strix Halo平台采用 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架构，并运用先进的芯粒（chiplets）封装技术。每个 Zen 5 CPU 核心位于独立的 CCD 上，最高两个 CCD 提供 16 个 Zen 5 核心，核显（iGPU）最高拥有 40 个 RDNA 3.5 计算单元。此外，该平台采用 LPDDR5x 内存标准，内存带宽高达256GB/s，集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU，为 Windows 11 AI+ PC 提供领先的 AI 性能。

AMD公布的数据显示，在与竞争对手英特尔酷睿Ultra 9 288V的对比中，Ryzen AI Max+ 395在3D渲染能力方面整体性能快2.6倍，图形性能提升最高 158%。

在AI 性能方面，得益于Ryzen AI Max+ 395配备了高达50 TOPS的XDNA 2架构NPU，成为了全球首款支持 70B LLM 的 Windows 11 AI+ PC APU，在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍，同时功耗降低了87%。

Ryzen AI Max 300系列包括以下四款型号：

Ryzen AI Max (Pro) 395：16核32线程，最高主频5.1GHz，80MB缓存，40组CU。

Ryzen AI Max (Pro) 390：12核24线程，最高主频5.0GHz，76MB缓存，32组CU。

Ryzen AI Max (Pro) 385：8核16线程，最高主频5.0GHz，40MB缓存，32组CU。

Ryzen AI Max Pro 380：6核12线程，最高主频4.9GHz，22MB缓存，16组CU。

Ryzen AI Max系列APU预计将在2025年的第一和第二季度陆续上市。惠普、华硕等知名品牌将成为其合作伙伴，推出搭载该系列APU的移动工作站和游戏设备。