1月1日消息，据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。

据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。

因台积电报价太高，高通、英伟达等公司考虑使用三星2nm工艺制程，报道指出，高通正在使用三星的2nm工艺做测试，目前尚未最终敲定是否会将订单交给三星代工。

过去三星代工的名声在业内表现不佳，主要原因是它制造的骁龙888芯片出现了过热情况，当时三星的5nm工艺不过关，结合Arm的X1超大核心功耗过高，最终导致了骁龙888发热的问题。

经UP主测试，运行游戏《原神》，画质全开使用15分钟后，多款骁龙888机型的最高温度都超过了45度，不仅温度高，这些机型还存在降亮度、降帧现象，同期上市的次旗舰骁龙870手机表现反而更好点，被网友调侃为“反向Pro”。

在相同条件的游戏条件下，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W，因此这颗芯片被大家称为“火龙”。

也正是因为三星的工艺翻车，高通从骁龙8+ Gen1开始，骁龙8系平台转向台积电，目前表现稳定。

如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程，那么其功耗问题将会是业内关注的热点。