12月31日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的调查报告显示，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐环比下跌10%至15%。

其中，NAND Flash晶圆（Wafer）跌幅将收窄，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。

TrendForce认为，2025年第一季市场步入传统淡季，PC市场虽有Windows 10停止支持和新款CPU推出等有利因素影响，但AI PC应用尚未成熟，难以吸引消费者目光。因此，2025年上半年上游供应链首要任务仍是消化既有Client SSD库存，在需求疲软和库存压力不轻的情况下，原厂势必将下调合约价格，预估1Q25 Client SSD合约价将季减13%至18%。

TrendForce表示，2025年Enterprise SSD受AI和存储应用带动，预估全年需求将持续成长，但第一季采购量仍会受淡季影响下滑。从供给来看，部分供货商因应明年大容量需求转向60TB以上产品，而进一步调降16TB和30TB库存价格，预计1Q25 Enterprise SSD合约价将季减5%至10%。

eMMC产品部分，预期2025年第一季智能手机厂商将着重消化库存，并倾向采购价格较低的模组厂产品，加上教育采购高峰已过，电信商招标和各国网通建设进度延宕等因素，需求将受压制。此外，原厂面对模组厂降价求售eMMC动作而带来巨大压力，不得不大幅下调合约价，预估1Q25将季减13%至18%。

UFS产品虽然在高阶智能手机及车用电子的应用日益广泛，但因整体手机市场需求低迷，预期2025年第一季UFS需求维持低档，而原厂同样因模组厂的竞争必须调降价格，预计合约价将季减13%至18%。

TrendForce指出，模组厂面对2025年上半年需求情况未明且价格持续下跌的情况，第一季仅对特定规格的NAND Flash Wafer有少量需求。在模组厂采购意愿低、原厂间竞争加剧的状况下，TrendForce集邦咨询预估2025年一季度的Wafer合约价将季减13%至18%，且不排除跌幅恐扩大。