奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI）。

　　此次产品发布巩固了Nexperia在逻辑器件行业中的领先地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接以符合严格标准。

　　Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5 具有5个引脚，尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常适合空间受限的汽车应用。它不存在分层问题，并具有出色的防潮能力，防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层，可有效防止氧化，符合RoHS和“深绿”标准。SOT8065-1可以封装的芯片晶圆尺寸大小与SOT353的一样，但其占用的PCB面积更小，同时具备优异的焊接耐久性能和增强的电气性能。

　　为了满足汽车行业对微型逻辑IC日益增长的需求，Nexperia推出了64款获得AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装的器件。

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