12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。

报道称，SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM，并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是，台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商，在这过程中，SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时，目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足，即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此，SK海力士考虑进军OSAT（外包半导体封装和测试）市场，以期能够从中分得一杯羹。

SK Hynix目前已经拥有通过堆叠自己的DRAM封装成HBM的能力，实际上已经是拥有一定的先进封装方面的能力，但这可能还不够。因此，SK海力士正在考虑通过携手战略合作伙伴——半导体封测大厂Amkor（安靠），从而能够更快的进入OSAT市场。

目前Amkor已获得 6 亿美元的补贴，用于在美国亚利桑那州建造一座总投资约 20 亿美元的封装和测试工厂。台积电还与Amkor在先进封装方面建立了合作伙伴关系。

ETnews 的报道称，SK 海力士正在审查对外提供封装代工服务业务的决策。一位不愿透露姓名的消息人士表示：“SK 海力士的先进封装开发团队正在迅速获得这项技术。”他表示，“正在朝着 SK 海力士负责联合产品开发和初始量产的目标前进。”

SK 海力士负责人则回应称：“我们正在准备先进的封装技术，例如 FO-WLP （扇出型晶圆级封装），但尚未就是否将其商业化做出具体决定。