12月6日消息，据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。

据了解，苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存，目前采用的是PoP封装方法，堆叠在系统芯片上。

PoP封装允许更小的IC设计，使其成为移动应用的理想选择，不过苹果希望增加设备上的内存带宽，以应对AI运算的需求，PoP封装可能不是理想的选择。

资料显示，带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定，总线宽度和通道由I/O引脚的数量决定，为了增加引脚数量，封装需要变得更大。

但在PoP封装中，内存的大小由SoC决定，这限制了I/O的引脚数量，因此苹果公司认为，PoP封装已经不适用于AI时代。

按照苹果的规划，从2026年开始，iPhone使用的LPDDR内存将单独封装，这将大幅提升内存带宽，有助于提升iPhone的AI能力。

目前苹果公司正在大力发展AI，苹果CEO库克表示，生成式人工智能具有令人难以置信的突破潜力，这也是苹果正在这个领域进行重大投资的原因。

在库克看来，AIGC将在提高生产力、解决问题等方面带来变革性的机会。