11 月 14 日消息,消息源 Jukanlosreve 昨日(11 月 13 日)在 X 平台发布推文,曝料称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。

通常情况下,良率在 70~75% 之间,就可以大规模量产半导体芯片了。此前报道,三星 3nm 工艺良率低于 20%,而台积电的 3nm 良率超过 80%,而且正逼近 90%。
科技媒体 sammyfans 认为三星和台积电的合作并非不可能,三星的 Exynos 芯片设计和代工分属不同部门,System LSI 业务部门负责为 Galaxy 设备设计 Exynos 芯片,而实际代工的是 Samsung Foundry。
加之台积电的良率明显优于三星代工,因此三星 System LSI 业务部门可以选择和台积电合作,量产 Exynos 芯片。

凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。