10 月 22 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询的最新调查，NVIDIA 近期将其 Blackwell Ultra 产品线更名为 B300 系列。

同时还计划在明年策略性地推广采用 CoWoS-L 技术的 B300 和 GB300 系列 GPU，预计这将增加对先进封装技术的需求。

在此次更名中，原先的 B200 Ultra 变更为 B300，GB200 Ultra 变更为 GB300，而 B200A Ultra 和 GB200A Ultra 分别调整为 B300A 和 GB300A。

B300 系列的发布时间预计在 2025 年第二季度至第三季度之间，B200 和 GB200 系列则预计从 2024 年第四季度开始出货，直至 2025 年第一季度。

TrendForce 指出，NVIDIA 对 Blackwell 系列芯片的细分更精细，以满足云服务提供商（CSP）的性能要求和服务器 OEM 的成本效益需求，并根据供应链的产能进行动态调整。

例如，B300A 主要针对 OEM 客户，预计在 H200 出货高峰过后，于 2025 年第二季度开始大规模生产。

此外，NVIDIA 对 HBM 的采购规模也将持续扩大，预计到 2025 年，NVIDIA 将占据全球 HBM 市场的 70% 以上，年增长超过 10 个百分点。

B300 系列预计将搭载 HBM3e 12hi 内存，这是供应商首次为 NVIDIA 大规模生产 12 层堆叠的产品，预计生产良率至少需要两个季度以上的学习曲线才能稳定。