引言
近年来，随着信息技术的快速发展，对于电子设备的硬件要求也在不断地提高，同时电子设备开始朝智能化发展，对核心部件特别是信号处理的要求越来越高，一方面是信号处理性能要求提高，处理的数据量加大，处理速度提升；另一方面是体积、重量、功耗、可靠性等要求提高，而传统PCB技术受元器件本身限制，体积、重量已无压缩空间，很难适应要求。SiP(System in Package)是一种将多个功能模块集成在一个封装内的先进封装技术，可为多核处理器设计提供有力的支持，本文将探讨如何利用SiP技术进行多核处理器微系统设计。
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作者信息：
梁涛涛，李岩，刘振华
（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡214072）
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