9月11日消息，据印媒PiunikaWeb引述Tech ?& Leaks Zone报导，谷歌下一代的手机处理器Tensor G5将会采用台积电3nm制程代工，再下一代的Tensor G6则将采用台积电2nm制程代工。

据了解，谷歌的Tensor G4处理器是由Samsung Foundry以4nm制程代工，并采用三星较旧的FO-PLP封装技术、而非新版FO-WLP封装。新版的FO-WLP跟之前几代技术不同，能顺利解决Exynos 2400处理器的过热问题。这也使得Tensor G4与上一代的Tensor G3相比仅有小幅提升。

而谷歌下一代的Tensor G5处理器将改为交由台积电以3nm制程代工,并使用台积电InFO-POP先进封装技术。再下一代的Tensor G6也会交由台积电代工，并使用最新的2nm制程。此外，谷歌专为数据中心打造的ARM架构TPU v5p “Axion”，也是以台积电3nm（N3E）制程制造。