消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺

据韩媒 The Elec 昨日报道,三星正对 Tokyo Electron (TEL) 的 Acrevia GCB 气体团簇光束(IT之家注:Gas Cluster Beam)系统进行测试。

TEL 的 Acrevia GCB 系统发布于今年 7 月 8 日,可通过气体团簇光束对 EUV 光刻图案进行局部精确整形,从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。

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业内人士认为 TEL 的 Acrevia 系统可起到与应用材料 Centura Sculpta 系统类似的作用,即直接对 EUV 曝光图案塑形,减少成本高昂的 EUV 多重曝光,进而缩短光刻流程并提升整体利润率。

此外 Acrevia 系统还可用于消除在 EUV 光刻错误中占约一半的随机错误,提升产品良率。

TEL 相关人士表示潜在客户确实正在进行 Acrevia 系统测试,该设备预计将首先用于逻辑代工而非存储器领域。

此前三星电子已在 4nm 工艺上对应用材料的 Centura Sculpta 进行了测试,如今又测试 TEL 的设备,旨在加强两大半导体设备供应商间的图案塑形订单竞争。


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