据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。

应用材料在2023年5月曾宣布将投资40亿美元在美国加州桑尼维尔市（Sunnyvale）兴建新的研发中心。当时正值美国副总统贺锦丽（Kamala）Harris与应用材料客户的设计主管出席高峰会。应用材料CEO Gary Dickerson当时表示，这项工作范围将取决于美国《芯片与科学法案》的补贴措施。

最新的报道显示，美国商务部以应用材料该研发中心建设项目不符合《芯片与科学法》补贴资格，拒绝了的应用材料的补贴申请。

应用材料和美国商务部都拒绝对此进行回应，表示不会对申请资格做出任何过早的决定或建议。

彭博社指出，《芯片与科学法案》申请被拒绝并不罕见，有超过670家公司申请了补贴，美国商务部也一再警告称，由于资源有限，会被迫拒绝许多申请案件。但是，应用材料的申请被拒绝依然引发关注，因为消息人士认为，这项项目与美国拜登政府振兴国内半导体产业的目标非常吻合。