8月1日消息，NVIDIA AI GPU需求庞大，台积电封装产能不足，Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果，NVIDIA开始找Intel代工了。

IDM 2.0战略下，Intel开放了外包和代工，并成立了专门的IFS代工服务，今年2月底又单独成立了“Intel Foundry”，号称第一个系统级AI代工服务，已经拉拢到不少客户，NVIDIA据传也在其中。

根据最新业内消息，利用先进工艺和封装技术，Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆。

具体代工哪一种GPU不太清楚，据分析最有可能是供不应求的H100 GPU，按照其切割面积、良品率等计算，这就相当于每个月大约30万颗。

目前，NVIDIA  A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等都依赖于台积电的CoWoS-S封装技术，核心是65nm工艺的中介层，但供应严重紧缺，台积电规划到2024年底产能翻番也难以完全满足。

台积电此前在2023年中期每月可生产8000块CoWoS-S封装晶圆，2023年底提高到1.1万块，2024年底可达2万块。

Intel与台积电CoWoS-S最接近的封装技术就是Foveros，关键部分是22FFL工艺的中介层。