7 月 28 日消息，台积电工艺技术主管张晓强（Kevin Zhang）博士在接受采访时表示，他并不关心摩尔定律是否依然有效，只要技术能够持续进步即可。

摩尔定律曾指出，半导体市场经济仅取决于晶体管密度，而与功耗无关。然而，随着应用的发展，芯片制造商开始关注性能、功耗和面积（PPA）的提升，以保持持续进步。

台积电的优势在于每年都能推出新的工艺技术，并为客户提供所需的 PPA 改进。苹果作为台积电最重要的客户，其处理器的发展历程正是台积电工艺技术进步的缩影。

不过，台积电的能力远不止于此。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 处理器充分利用了台积电的 2.5D 和 3D 封装技术，是其技术实力的最佳例证。

张晓强认为，业界对摩尔定律的定义过于狭隘，仅限于二维扩展。而实际上，半导体行业一直在寻找不同的方法，将更多的功能和能力集成到更小的封装中，同时提升性能和能效。因此，从这个角度来看，摩尔定律，或者说技术进步，将继续下去。

当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面取得的成功时，张晓强强调，其工艺节点的进步远非微小，从 5 纳米级工艺节点过渡到 3 纳米级工艺节点，每代 PPA 改进超过 30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。