6月27日讯，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。
与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。
英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet;
且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。
相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。
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