6 月 12 日消息，日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布，将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。

根据双方签署的协议，IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作，为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。

Rapidus 此前已获得日本经产省 535 亿日元（当前约 24.73 亿元人民币）后端工艺专项补贴，计划租用紧邻其 IIL-1 晶圆厂的精工爱普生空置厂房，建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。

Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示：

继共同开发 2 纳米半导体之后，我们今天非常高兴地正式宣布，我们已与 IBM 就建立芯片封装技术达成合作。

我们将充分利用这次国际合作，确保日本在半导体封装供应链中发挥比现在更重要的作用。