近日，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus与IBM共同宣布，双方以联合开发 2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。作为本合作伙伴关系的一部分，Rapidus的技术人员将在IBM北美的封装制造研发基地进行合作。同时，Rapidus还上调了其尖端半导体的销售目标。

Rapidus董事长小池淳义表示：“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴关系，今天能够正式官宣，我感到非常高兴。我们将最大限度地运用这个国际合作，推进日本在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。”

IBM Synia BaisPresident、IBM Research总监达里奥·吉尔（Darío Gil）表示：“IBM在数十年的先进封装技术创新业绩的背景下，能够与Rapidus公司扩大合作，开发最先进的芯片技术，我感到非常荣幸。通过这个合作，我们将帮助开发最先进的节点制造工艺、设计和封装，同时也将致力于新的用例开发和半导体人才的支持。”

值得注意的是，据《日经亚洲》最新的报道显示，由于人工智能市场对于芯片需求的强劲增长，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus董事长东哲郎(Tetsuro Higashi)近日对外透露，Rapidus上调了其尖端半导体的销售目标，即到2030年实现超过1万亿日元（约64亿美元）的收入，相比之前2040年实现1万亿日元收入的目标提前了10年。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供补助金、作为其研发预算。

Rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片，其位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

此前，日本经产省已向Rapidus提供了3300亿日元补助，如果加上媒体报道的2024年度将追加的约5900亿日元补助款，Rapidus预计将可获得总共近1万亿日元的补助款。

在技术合作方面，2022 年 12 月，Rapidus 就与 IBM 达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。而早在2021年，而 IBM 就正式公布了全球首款 2nm芯片原型。