5 月 17 日，据日媒报道，佳能公司在半导体光刻机业务上已展现出复苏的强劲势头。尽管过去在与荷兰阿斯麦和尼康的竞争中，佳能未能成功生产出 ArF 浸没式光刻机和 EUV（极紫外）光刻机，但近期他们通过推出纳米压印光刻装置（nanoimprint lithography），成功夺回了在尖端封装用途市场的主导地位。这一技术突破使佳能再次站在了微细化技术的前沿。

为了与产品线全面的阿斯麦展开竞争，佳能正积极研发一度放弃的 ArF 干式（Dry）光刻机，为未来的市场崛起做准备。根据日本经济产业省的数据，阿斯麦在半导体光刻机市场上占据了超过九成的份额，尤其在 EUV 光刻机领域，其垄断地位更是无人能及。EUV 光刻机，作为台积电、三星电子和英特尔等顶尖制造商不可或缺的装备，其高昂的价格也反映了其技术的高度和市场的价值。

然而，值得注意的是，即使在最先进的半导体制造过程中，也并非所有层都需要使用 EUV 或 ArF 浸没式光刻机。对于加工尺寸较大的层，佳能凭借其 i 线光刻机和 KrF 光刻机在市场上占据了显著的份额。这些设备在 CMOS 图像传感器、硅和碳化硅功率半导体等领域也有着广泛的应用。

特别是在尖端封装领域，佳能的后工序用 i 线光刻机已经成为行业标准。这种设备在 2.5D/3D 封装过程中发挥了关键作用，支持了包括美国英伟达 AI 半导体在内的大量需求。凭借这一优势，佳能在台积电、三星和英特尔等顶尖制造商中赢得了大量订单。