5月14日消息，随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，HBM4内存技术的竞争已经进入白热化阶段。

三星、SK海力士和美光科技等存储巨头正在激烈争夺这一领域的领先地位。

三星电子在经历了HBM市场的初步挫折后，决心在HBM4上实现翻盘。三星总裁庆桂显强调，尽管在第一回合的战斗中失利，但公司正迅速增加对英伟达的供应，以确保在第二回合的竞争中取得胜利。

SK海力士则凭借HBM3的成功，已经在HBM市场占据了重要地位。SK海力士执行长郭鲁正表示，公司不会满足于现有的竞争优势，将继续推动技术创新。

SK海力士计划在2025年下半年推出首批12层DRAM堆叠的HBM4产品，并在2026年推出16层堆叠的HBM4。

美光科技也在积极布局HBM4市场。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra宣布，公司的HBM芯片在2024年已售罄，2025年的大部分供应也已分配完毕。

美光预计，随着人工智能的蓬勃发展，市场对HBM产品的需求将持续增长。

据分析师预测，2024年HBM位元需求将同比增长近200%，2025年有望再翻倍。