图：4/17筑波科技 第三代半导体材料与测试技术研讨会

　　在电动车与新能源市场需求下，第三代半导体材料如碳化硅 （SiC） 和氮化镓 （GaN） 具高频率、耐高压、优异的散热性能和高效能转换，成为车用半导体、电源管理IC的关键技术。新型半导体材料如氧化镓 （Ga2O3）、石墨烯等，具特殊电子性能，有望在未来电子器件发挥作用。在晶圆制造、检测分析如：材料分析 （MA）、故障分析 （FA） 及车用半导体测试，有效掌握从研发到量产的制程。

　　面对高效能运算和AI趋势，先进封装包括 3DIC 及硅光子技术，可提高频宽互连能力。硅光子在高速通信和资料传输中具替代传统电子元件潜力，带来高效能、低耗能的资料处理，提高系统整合密度和效率。

　　筑波科技与美商 Teradyne 合作推广 ETS 解决功率器件和功率模块测试，并利用太赫兹及拉曼检测分析技术，应对非破坏性 Wafer 材料测试、3DIC 高阶封装的测试挑战。诚挚邀请业界先进至报名网站注册莅临参与。

　　日期：2024年04月17日（三） 13:00-17:40

　　线上直播 （VIP邀请ONLY）

　　VIP贵宾/讲师阵容/主题：

• 美商泰瑞达： 高士卿台湾区总经理

• 筑波科技 谢易铮 业务项目经理：车用半导体与宽能隙半导体应用市场趋势

• SEMI Taiwan/ 阳明交大光电工程研究所 郭浩中教授：第三代半导体在 Silicon Photonics 及光电异质整合之运用

• 清华大学材料科学工程学系 严大任 教授兼全球长：Tip-enhanced Raman Spectroscopy （TERS） with Super Spectral and Spatial Resolution for Noninvasive Analyses

• 筑波科技 许永周 项目经理：第三代半导体Wafer材料测试与挑战

• 阳明交大机械工程系 成维华教授兼副院长：氮化镓功率晶体管之前瞻应用

• 阳明交大电子研究所 洪瑞华教授：第三代氧化镓电性之研发

• 正齐半导体 柳焱佳 技术总监：车载功率模块测试解决方案

• 筑波科技 官晖舜博士/ 研发经理：3DIC 高阶封装的非破坏性测试新里程碑

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