中国上海——2024年3月20日——莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窝市场需求不断增长，推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案集合集成了重要的新特性和功能，可帮助电信客户加快创建和部署安全、高能效和性能优化的5G小基站解决方案，这些解决方案还可以轻松适应不断发展的标准要求。”

莱迪思ORAN解决方案集合旨在加速安全、适应性强的开放式无线接入网络（ORAN）系统和应用的部署。最新的莱迪思ORAN解决方案集合（版本1.2）增加了以下特性和功能：

· PCIe® Gen3 x4到JESD204B x4接口桥接

· 4T4R在中功率RF（射频）放大器上支持100 MHz IBW（瞬时带宽）/OBW（占用带宽）

· 适用于室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，符合O-RAN Option 0 split

观看2024年巴塞罗那世界移动大会的现场演示 2024年2月26日至29日，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会，莱迪思将与合作伙伴一起展示最新的莱迪思ORAN解决方案集合，该产品支持5G小基站、ORAN设计、安全和时序解决方案、后量子加密和硬件安全功能。欢迎莅临莱迪思位于Fira Gran Via 3号展厅#3O40MR展位，体验和发现创新的低功耗FPGA解决方案。