在近日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。

据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。

英特尔没有透露Intel 10A工艺的任何细节，不过告知会有两位数的功率/性能改进，可能相比Intel 14A工艺会有14%至15%的提升。此外，英特尔还确认了Intel 14A工艺将会在2026年投入生产。

英特尔还分享了不同制程节点的产能情况，将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈，英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。

英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地，希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力，并提供完全在美国完成的供应链，其中位于亚利桑那州的Fab 52/62负责Intel 18A工艺，新墨西哥州的Fab 9/11X负责先进封装和65nm代工业务。

英特尔会更加倚重自动化，在生产流程的各个环节使用人工智能，从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作，努力实现“10X moonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”，即可以与人类一起工作的协作机器人，以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。