据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。

据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。

作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。

台积电推出的采用纳米片晶体管架构的2nm制程技术，在相同功耗下较3nm工艺速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。

业内人士指出，三星、台积电均具备2025年量产2nm工艺的实力，但是在良率以及客户认可度方面会有所差别。

举例来说，此前高通骁龙8 Gen1采用的是三星4nm工艺，因功耗问题高通换成了台积电4nm，从骁龙8+ Gen1开始，高通骁龙8系全面拥抱台积电。

如果三星芯片良率提升，功耗不翻车的话，高通未来的骁龙8系列处理器有可能再次交由三星代工。

在这场2nm之战中，无论是台积电还是三星，都很难成为绝对的赢家，毕竟一枝独秀不是春，百花齐放春满园。