NVIDIA AI GPU芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工业务也迎来了大客户。

据报道，NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。

如果全部切割成H100芯片，在理想情况下最多能得到30万颗，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。

作为对比，台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。

NVIDIA旗下的几乎所有AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依赖台积电CoWoS-S封装技术，基于65nm的硅中介层。

与之最接近的就是Intel Foveros 3D封装，基于22FFL工艺的中介层。

有趣的是，就在日前，Intel宣布已经在美国新墨西哥州Fab 9工厂实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中就包括Foveros封装。

Intel没有透露具体的产品，看起来很可能就是NVIDIA GPU。