根据市场调查机构 Market.us 公布的最新报告，预估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市场规模为 31 亿美元（当前约 222.27 亿元人民币），而到 2033 年将增长到 1070 亿美元（IT之家备注：当前约 7671.9 亿元人民币），2024-2033 年期间的复合年增长率为 42.5%。

报告中指出包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断增长，推动芯粒市场的快速发展。芯粒既能高效处理复杂计算，又能节约能源，因此非常适合高级计算任务。

芯粒是一个微型集成电路，包含明确定义的功能子集。它被设计为与单个封装内插器上的其他小芯片结合在一起。一组芯粒可以在混合搭配“乐高式”堆叠组件中实现。

作为一种异构集成技术，基于芯粒的设计技术可利用先进的封装技术将不同功能的多个异构芯片集成到单个芯片中，可有效应对摩尔定律失效。

分析师认为芯粒市场将在各种因素的推动下实现大幅增长，并在人工智能、5G 场景应用和物联网（IoT）等领域带来众多机遇。

不同芯粒之间对标准化和互操作性的需求日益增长，这为整个半导体行业提供了独特的合作机会，这种合作可以促进一个强大生态系统的发展，加快创新并扩大芯粒的应用范围。

报告主要内容如下：

· 预计到 2033 年，芯粒市场规模将达到 1070 亿美元，未来十年的年均复合增长率（CAGR）将稳定在 42.5%。2024 年，市场规模预计将达到 44 亿美元。

· 2023 年，在高性能计算需求的推动下，CPU 芯粒占据市场主导地位，市场份额超过 41%。

· 由于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备的发展，消费电子产品市场在 2023 年将占据超过 26% 的份额。

· 在数据中心高性能计算需求的推动下，IT 和电信服务在 2023 年占据主导地位，份额超过 24%。

· 2023 年，亚太地区（APAC）成为主导力量，占据了超过 31% 的市场份额。这归功于该地区先进的半导体制造能力和快速的技术进步。