根据分析师Dan Nystedt披露的数据,2023年第四季度,300mm晶圆的平均价格高达6611美元,约合人民币4.8万元,创下历史新高,相比一年前飙升了22%!

当季,台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块,最近三年第一次不足300万块,相比2022年第四季度的370.2万块少了足足20%。
但因为价格上去了,台积电的收入却没怎么少。
当然,工艺越先进,晶圆就越贵,N3 3nm级别工艺的每块最贵可达2万美元(约合人民币14.3万元),确实比N4/N5、N6/N7节点上贵得多。

工艺节点分布方面,N3只是第二个季度取得收入,就奉献了29.43亿美元,占比已达15%。
N5依然是绝对主力,收入68.67亿美元,占比高达39%。
N7收入也有33.354亿美元,占比为17%。
以上三种先进工艺合计占了台积电总收入的67%,如果在算上16nm,所有的FinFET工艺收入占比为75%。
成熟工艺方面,28nm 7%,40/45nm 4%,65nm 5%,150/180nm 4%,110/130nm 3%。


凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。