12月12日消息，据外媒报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。

日本熊本县，建造中的台积电（TSMC）工厂

而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。

外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。

台积电是在2021年的11月9日，宣布在日本建厂的。他们当时在官网上宣布，将同索尼半导体解决方案公司，在熊本县成立名为日本先进半导体制造公司的合资公司，台积电占有大部分的股份，索尼半导体解决方案公司投资约5亿美元，获得不超过20%的股份，合资公司将投资约70亿美元，建设一座晶圆代工厂，建成之后采用22/28纳米制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产能4.5万片12英寸晶圆，将创造约1500个高技术的专业岗位。

在宣布成立合资公司并建厂之后仅3个月的2022年2月15日，台积电和索尼半导体解决方案公司，就宣布电装公司将入股合资公司，投资3.5亿美元，获得超过10%的股份。

在宣布电装公司入股时，台积电方面还披露，合资公司的工厂将增加12/16纳米制程工艺，工厂的投资增至86亿美元，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆，直接创造的就业岗位，预计也将增至1700个。