0 引言
尽管光纤通信具有非常大的数据容量，但光纤的架设成本往往较高，尤其是在偏僻山区和临时场馆[1]。微波无线通信在较多的场景可以取代光纤通信进行大容量传输，具有架设方便、价格低廉的优势。射频收发前端作为微波无线通信系统的核心部件，随着系统的不断演进[2-3]，向着小型化、轻量化、低功耗、多功能、高可靠性和低成本等方向发展[4-7]。
近年来，有一些研究尝试采用二次变频超外差体制结合LTCC或硅基三维集成技术来实现小型化设计[8-9]，但是存在成本和工艺的问题。本文综合考虑性能、工艺、成本等因素，采用微波多层板实现了一种紧凑型、低成本超薄平板K波段收发前端。所有器件选用SMT封装的表面贴装芯片，微波板选用廉价的罗杰斯硬基片。该收发前端采用频分复用（FDD）全双工的工作方式，最终要实现的指标为：接收通道噪声系数优于6 dB，能够接收-60 dBm~-20 dBm的射频信号；发射通道能够输出平均功率为20 dBm的射频信号。
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作者信息：
王毅
（中国西南电子技术研究所，四川 成都 610036）
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