据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的封测大单。

日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

近日高通公司举办了今年的Snapdragon峰会，发布了新一代Snapdragon8平台同时也推出Snapdragon8 Gen2芯片，也公布了基于ARM的新内核Oryon。

高通的ORyon将对Snapdragon系列做彻底的变革，是其在PC处理器领域重要布局，同时也能证明之前收购NUVIA公司有了结果。

Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU，此前高通声称该款芯片旨在对抗苹果M系列芯片。

Snapdragon峰会上NUVIA公司的创始人Gerard·Williams表示，高通ORyon是我们为平台的未来所做的产品开发的第一步，通过为新时代高端Windows PC提供快速、强大、高效的性能。

一周前，日月光在马来西亚槟城的新厂举行动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元来扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，预计3年后完工并开始投入生产。

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