据业内信息报道，近日欧盟就450亿欧元的芯片振兴计划达成一致，至此启动欧盟的半导体生产，标志欧盟振兴本土芯片产业减少对其他地区芯片的依赖。

据知情人士透露，该协议周三得到了欧盟大使的支持，它将扩大被认为是同类首创并有资格获得国家援助的芯片工厂的范围，但不会允许所有汽车芯片有资格获得资金，最新版本还为欧盟执行机构何时可以触发紧急情况并干预公司供应链增加了更多保障措施。

欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。包括允许对范围更广的一系列芯片—不仅仅是对最先进的芯片提供国家补贴。这些补贴将涵盖为算力提升、能源效率、环境收益和人工智能等领域带来创新的芯片。

该计划相当于欧洲的芯片法案，欧盟委员会在年初宣布了一项名为《欧盟芯片法案》的计划，即到2030年生产全球20%的半导体，将用430亿欧元用于支持欧盟的半导体行业。

预计欧盟各国部长将于12月1日开会敲定这项芯片计划，但是该计划在成为法律之前仍需经过明年欧洲议会的辩论，虽然最终计划要到明年才会最终敲定，但包括Intel、GlobalFoundries Inc.、STMicroelectronics NV以及Infineon在内的众多公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造厂。

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