据业内信息，经过了两年的大起大落，预计明年半导体市场依然会受到去库存的影响，只有汽车应用需求依然强劲。

因为全球地缘政治疫情等各种不利因素影响扩大，终端市场需求迅速下降，PC及手机等消费市场受到影响，上下游裁员的同时也缩减支出，商用和工业控制领域也遭受冲击。

今年下半年半导体行业急转直下，IC设计厂多将去化库存列为营运重点，减少晶圆投片，很多公司甚至不惜支付违约金，以摆脱长期供货合约的包袱。

晶圆代工厂产能随着快速松动、大幅调降资本支出，设备厂明年展望保守，整个产业链将逐步受到景气修正的影响。

家用电器在部分回升，比如电视已陆续有急单，但是PC和智能手机等市场去库存将延续到明年。

目前半导体厂多对明年展望保守，台积电预期，明年整体半导体产业恐将衰退，同时很多芯片厂表示明年晶圆代工业可能负成长。

知名机构表示，全球半导体今年产值将约6185亿美元，增长大约4%，相比于去年的26.3%大幅放缓，而明年预计将继续滑落至5964亿美元。

目前汽车市场却是逆风翻盘，据统计，每台车的晶片成本将以8%~10%的年成长率上升，2020年平均每车半导体含量约489美元，至2025年将超越716美元。

相关机构预测，车用半导体产值到2026年复合成长率将达13.8%，增幅仅次于储存用半导体的14%，为半导体未来主要成长动能。

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