据报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。

造成台积电先进制程代工价居高不下的原因之一是其竞争对手三星电子5/4nm及3nm GAA制程的良率低下。据Naver报道，三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。因此，与台积电合作关系的稳定性是目前多数芯片厂商考量的关键点。

目前，高通、联发科与英伟达等厂商已预订台积电2023年、2024年的产能。随着制程技术的逐代推进，代工价格也不断创新高。

如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本，必然更加不菲。

此前有爆料称，台积电第一代3nm晶圆的月产能只有1万片/月，到底苹果会不会用至今还是个谜。

据悉，台积电在3nm上准备了至少5种工艺，之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。

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