半导体是数字化、信息化的基础，是全球科技含量最高的产品之一。

一直以来，美国在半导体领域就掌握着垄断地位，而靠着这个垄断地位，美国一方面绵绵不决的向全球售卖芯片，赚取高额利润。

另外一方面，则利用半导体产业，卡全球的脖子，让全球的科技企业们都“屈服”在美国的半导体产业之下，达到自己的目的。

这些年，中国在芯片上高速发展，引发了美国的忌惮与恐慌，所以使出了各种招来打压中国芯，并人为的分割了本该全球一体化的产导体产业链。

在这样的情况之下，我们当务之争，是整个半导体产业链联合起来，大家努力的提高国产化率，实现整个半导体的国产化，那么未来就不再受制于美国了。

那么问题来了，当前的半导体产业链上，我们的国产化率究竟达到什么样的程度了，未来努力的方向在哪里？我用两张图，就可以给大家看明白。

从设计到半导体材料、半导体设备这三大项之间，国产化率的具体情况。

据统计说得非常明白，国产化率最高的应该是半导体设备中的单晶炉了，国产化率达到了30％，而最低的是光刻机，仅为1％，绝大部分材料和设备的国产化率都是低于20％。

据整个半导体供应链的市场规模、毛利率情况，以及国产设备的国产化率情况。

我们可以看到，规模最大的是光刻机，全球规模达到了166亿美元，而毛利率高于50％，但是我们只有1％左右的国产化率，钱全让ASML等厂商赚走了。

另外像易检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀机、这三项都是市场规模比较大的，但其实我们的国产化率也不太高，最高的刻蚀机也就只有20％左右。

不过好在，在这些规模较大的领域上，国内都有相应的厂商在努力，比如光刻机有上海微电子，薄膜沉积设备有北方华创，刻蚀机也有北方华创、中微半导体等。

接下来，我们只要瞄准这些国产化率低的去努力，然后重点发力规模大的市场，提高工艺，后续国产化率会越来越高，那么就不用担心被卡脖子了。

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