近日，半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。

增发预案显示，士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股，预计募集资金约65亿元，募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”和“补充流动资金”。

士兰微经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体(功率IC、功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的半导体IDM企业之一。

今年上半年，士兰微实现营业总收入为41.85亿元，同比增长26.49%;归属于母公司股东的净利润为5.99亿元，同比增长39.12%;基本每股收益0.42元。

“上述三个项目建设，系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。”士兰微称。

士兰微表示，公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和 IDM 模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。

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