据业内信息报道，在近日美国硅谷召开的三星晶圆代工论坛&SAF会议上，三星公布了未来5年的晶圆代工规划，有多项提高各类高端芯片的产能的计划，并希望从台积电手里夺回市场。

三星的5年的晶圆代工规划中表示，承诺在未来的5年内，也就是到2027年前后，会至少扩大3倍先进制程节点的产能，同时关于晶圆代工的制程工艺在未来的3年、5年分别推出2nm以及1.4nm的工艺，也就意味着就现在的工艺制程来说，这项将会重新定义摩尔定律。

三星电子表示，在高性能计算领域、AI领域、5G和6G通信领域甚至前景广阔的汽车应用领域呈现出明显增长趋势，所以对三星电子来说，芯片工艺技术的创新对代工客户的成功是非常重要的。

三星电子总裁及晶圆代工负责人Si-young·Choi在会议上表示，三星未来5年的目标是产出低至1.4nm的工艺，其中无论是工艺技术开发的目标，还是针对性的应用代工平台都是三星确保客户信任和成功战略的一部分，，而且还要保证通过持续投资实现的稳定供应。

三星虽然本次公布了5年规划，但是目前还没有详细说明规划的构建时间节点和具体细则，因此这也很可能是未来的一个暂定的目标，也就是说重定义摩尔定律的1.4nm制程工艺未必是一定会在5年内出现的，而这将取决于非常多的环境变量，实际采用新晶体管的速度，而三星的意思应该是到时候就准备好将其客户带领导1.4nm制程工艺节点。

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