据业内信息报道，近日Intel在美国俄亥俄州投资几百亿美元的芯片生产工厂正式破土动工，该工厂占地约一千英亩，动工当日时任美国总统乔·拜登出席了奠基仪式，Intel声称该工厂将成为世界上最大的半导体制造工厂之一。

据悉，Intel的新半导体制造厂位于美国俄亥俄州的利金县，工厂总占地面积约为一千英亩，Intel称在未来十年内，对此工厂的总投资额预计会高达1000亿美元，这会将其打造成全球最大的半导体制造厂之一。

近期以来，美国拜登政府不断加强对国内芯片行业的鼓励以及对外的限制，前不久美国颁布的芯片科技法案就主要为了支持帮助美国的半导体行业增长并在全球市场的竞争，比如台积电和三星电子等半导体行业龙头的竞争，此次出席Intel新半导体制造工厂的奠基仪式也是亲自现身现场以表支持。

拜登在Intel新半导体制造工厂的奠基仪式上表示，虽然像中日韩以及欧盟这样的国家都在不断投资数百亿美元用来壮大自己的芯片产业或吸引全球的半导体企业，但是半导体这个行业事实上选择了我们美国。

除了美国俄亥俄州的新工厂外，Intel还将准备在亚利桑那州新建工厂进行扩张，Intel希望借助芯片法案的资金支持，扩张和新建的基础设施能在未来竞争像台积电和三星半导体这样晶圆代工领域的巨头的时候，能起到决定性的作用。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<