“在过去的十年中，大家都在宣告摩尔定律的死已成定局。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也多次表示，摩尔定律已经失效。但事实真的如此吗?摩尔定律已经死了?作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，

2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。

在上周的Hotchips 2022会议上，Intel CEO基辛格做了主题演讲，他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出System on Package，简称SOP，芯片制造厂提供的不再是单一的晶圆生产，而是完整的系统级服务，包括晶圆生产、先进封装及整合在一起的软件技术等。

根据基辛格所说，目前的芯片最多大概有1000亿晶体管，未来SOP技术发展之后，到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。

不过要想实现10倍的晶体管密度提升，还要有技术突破，目前在用的FinFET晶体管技术已经到了极限，Intel将会在2024年量产的20A工艺上放弃FinFET技术，转向RibbonFET及PowerVIA等下一代技术。

尽管 CPU 性能提升的速度在放缓，但 CPU 与可替代处理器封装在一起的组合仍在以超过每年 100%的速度提升性能。而大规模的将运算力与数据和人工智能相结合的方式将完全改变设计硬件、编写软件以及将技术应用于企业的模式。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

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