虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3奈米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3奈米扩产将维持原计划进行。据业界人士指出，今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块(tiles)，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3纳米新芯片开案。

据悉，台积电3纳米N3制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，进入量产阶段。

此前，台积电的5nm和7nm的芯片良品率高达80%以上，远超同期的三星。如果台积电3纳米N3制程工艺表现稳定的话，良品率肯定是远高于三星的。另外，目前大部分客户都会选择台积电代工芯片，基本很少会选择三星。要是三星不能很快将芯片良品率提升上来的话，基本上很难找到客户，也很难实现3nm芯片大规模生产了。

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