近日,调研机构TrendForce的最新报道显示,Intel几乎取消了2023年前对台积电的3nm投片订单,只保留了少量验证晶圆单子。
原本,Intel是台积电3nm第一批客户,但因为产品设计和工艺验证问题,量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后,再度延期到了明年底。按照Intel之前的规划,14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计,其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造,核显部分则是台积电操刀。
如今突然曝出Intel取消订单的消息,无疑会打乱台积电的生产以及后续扩产计划,对于台积电来说,投入生产3nm要消耗巨大的成本。此外,由于AMD、联发科和高通的3nm产品都安排在2024年,台积电的3nm届时才能步入正轨,包括取得可观的营收利润等。
值得一提的是,如果Intel确定取消订单,那么台积电3nm的首批客户将会变成苹果,而且会是今明两年的唯一客户,对应产品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。
此外,Intel虽然调整2023年外包计划,导致台积电推迟扩产计划,但AMD、联发科、高通等其他先进制程客户,这些公司都陆续计划到2024年量产其3nm产品。
对此消息,台积电指出不评论个别客户业务,强调产能扩充项目照计划进行。
更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<

凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。