为进一步提升电动车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率组件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依TrendForce研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率组件市场规模将达到10.7亿美元，2026年将攀升至39.4 亿美元。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202207/436311.htm

 随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率组件市场规模将达到10.7亿美元。

TrendForce指出，目前车用SiC功率组件市场主要由欧美IDM大厂掌控，关键供货商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在此领域深耕已久，与各大车企及Tier1厂商互动密切。而车用市场繁荣，同样令各大厂商深谙稳定供货能力的重要性，因此陆续切入上游基板材料环节，试图完全掌握供应链，如ON Semi于去年收购GT Advanced Technologies。 同时积极参与供应链构建。从坐拥全球最大电动车市场的中国大陆厂商来看，上汽、广汽等车企已着手布局SiC全产业链，为当地供应链创造了极大的发展机会；诸如比亚迪、Hyundai等车企，也已纷纷启动芯片自研计划，为市场注入了新的活力。 此外，基于现今采用SiC功率组件的成本效益问题一直备受市场关注，其关键点便落于上游基板材料。业界正尝试从诸多途径来进一步降低成本，包括新型晶体生长法（UJ-Crystal、晶格领域）、高效率晶圆加工技术（Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研），以及追随Wolfspeed迈向8英吋等。相信未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，SiC功率组件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，从而加速汽车电动化进程。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<